SCM ROUND SK MULTIEDGE

Eckenkopieraggregat

Eckenkopieraggregat des Herstellers SCM für das Abrunden von geraden oder geformten Ecken und das Bündigfräsen der oberen/unteren Plattenseite

Technische Daten

  • 2 Hochfrequenzmotoren
  • Prismenführungen mit kugelgelagerten Druckschuhen
  • ED-SYSTEM Hochleistungsabsaughauben
  • Vorschubgeschwindigkeit max. beim Eckenkopieren: 18 m/min
  • Vorschubgeschwindigkeit max. beim Bündigfräsen: 20 m/min
  • Feineinstellung über 2 NC-Achsen
  • automatische Verstellung des Aggregates für:
  • Dünnkanten (z.B. 0,4-0,6 mm)
  • Dicke Kanten mit Radius (z.B. 2 mm)