Los paneles finos con un grosor de al menos 3 mm pueden ser expulsados de la mesa elevadora con este dispositivo opcional.

Descripción funcional (HPL 11, 2005)

Por medio de los microinsertos se introduce en el dispositivo el número de placas determinado por el control. Con este dispositivo se retiene la siguiente placa

por lo que se garantiza que se introduce en la máquina exactamente el número de placas que se ha preseleccionado.

Especificación del material

• Ondulación máx. 30 mm/m
• Espesor del panel mín. 3 mm
• Tolerancia de espesor por panel máx. +/- 0,2 mm
• Precisión de apilado +/- 30 mm