Ce dispositif optionnel commandé par programme permet d'évacuer les panneaux minces d'une épaisseur d'au moins 3 mm de la table élévatrice.

Description du fonctionnement (HPL 11, 2005)

Au moyen des micro-entrées, le nombre de panneaux défini par la commande est inséré dans le dispositif de retenue, qui retient donc la plaque suivante. Ceci garantit que le nombre exact de plaques présélectionnées est inséré dans la machine.

Spécification du matériau

• ondulation max. 30 mm/m
• épaisseur de plaque min. 3 mm
• tolérance d'épaisseur par panneau max. +/- 0,2 mm
• précision d'empilage +/- 30 mm