Pannelli sottili con uno spessore di almeno 3 mm possono essere spinte dalla tavola elevatrice con questo dispositivo opzionale sotto controllato da programma.

Descrizione funzionale (HPL 11, 2005)

Il numero pannelli determinato dal comando viene inserito nel dispositivo di ritenzione tramite il microinserto. La seguente targhetta viene quindi rimossa da questo dispositivo

viene trattenuto, il che assicura che venga inserito nella macchina esattamente il numero di targhe preselezionato.

Specifiche dei materiali

• Ondulazione max. 30 mm/m
• Spessore del pannello min. 3 mm
• Tolleranza di spessore per piastra max. +/- 0,2 mm
• Precisione di impilamento +/- 30 mm