• do pras do forniru

Maksymalna regulowana temperatura płyt grzewczych. Temperatura podczas procesu dociskania zależy od użytego kleju, czasu dociskania i grubości forniru. Wyższe temperatury na powierzchni płyt grzewczych pozwalają na szybsze osiągnięcie temperatury wymaganej do związania kleju w spoinie klejowej.