Cienkie płyty o grubości co najmniej 3 mm można przy sterowaniu programowym zsunąć ze stołu podnoszonego za pomocą tego opcjonalnego urządzenia.

Opis funkcjonalny (HPL 11, 2005)

Za pomocą mikro-wkładek do urządzenia mocującego wkładana jest określona przez sterownik liczba płyt. Przy tym urządzenie zatrzymuje kolejną płytę, dzięki czemu zagwarantowane jest, że do maszyny włożona zostanie dokładnie taka ilość płyt, jaka została wcześniej wybrana.

Specyfikacja materiałowa

• Falistość maks. 30 mm/m
• Grubość panelu min. 3 mm
• Tolerancja grubości dla każdej płyty maks. +/- 0,2 mm
• Dokładność układania w stos +/- 30 mm